dyd0311 发表于 2018-3-29 08:46:28

看起来还是很不错的......

xieqing 发表于 2018-3-29 11:47:23

下次把空间利用合理点

topdenzengzhi 发表于 2018-4-6 12:37:53

厉害,画得不错喔

zhongsi120 发表于 2018-4-11 14:05:15

都是牛人

alex_tang9527 发表于 2018-4-27 19:08:46

yspsm01 发表于 2018-4-27 21:37:45

几层板啊

小民 发表于 2018-5-3 20:06:27

1,差分信号没有考虑到控制阻抗,两层板想要控制阻抗,需要采用共面参考,差分参考走线两边的地,需要通过SI9000计算。
2,电源的输入太细,供给给支路的电源需尽量的短,直,满足载流,不要有迂回。
3,晶振周围加地孔并包地。
4,发热量大的器件多加散热地孔,如MCU,LDO。
5,板边交替加一圈地孔,板内空余的地方也均匀的加地孔,增强1,2层地的连接。对EMC有好处。
6,整板走线值得优化,不要有直角和尖角走线。
以上仅供参考

世事莫太贪 发表于 2018-5-9 08:12:49

最后成功的人往往不是最有才华的人,而是那些默默付出知道最后一刻也不放弃的那些人! 为你点赞

yaoguang 发表于 2018-5-15 15:26:36

北极 发表于 2018-5-26 10:36:05

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