dyd0311
发表于 2018-3-29 08:46:28
看起来还是很不错的......
xieqing
发表于 2018-3-29 11:47:23
下次把空间利用合理点
topdenzengzhi
发表于 2018-4-6 12:37:53
厉害,画得不错喔
zhongsi120
发表于 2018-4-11 14:05:15
都是牛人
alex_tang9527
发表于 2018-4-27 19:08:46
yspsm01
发表于 2018-4-27 21:37:45
几层板啊
小民
发表于 2018-5-3 20:06:27
1,差分信号没有考虑到控制阻抗,两层板想要控制阻抗,需要采用共面参考,差分参考走线两边的地,需要通过SI9000计算。
2,电源的输入太细,供给给支路的电源需尽量的短,直,满足载流,不要有迂回。
3,晶振周围加地孔并包地。
4,发热量大的器件多加散热地孔,如MCU,LDO。
5,板边交替加一圈地孔,板内空余的地方也均匀的加地孔,增强1,2层地的连接。对EMC有好处。
6,整板走线值得优化,不要有直角和尖角走线。
以上仅供参考
世事莫太贪
发表于 2018-5-9 08:12:49
最后成功的人往往不是最有才华的人,而是那些默默付出知道最后一刻也不放弃的那些人! 为你点赞
yaoguang
发表于 2018-5-15 15:26:36
北极
发表于 2018-5-26 10:36:05