请教大神们一个关于阻抗控制的问题
各位大神：这个是TI 的AM335X 参考设计PCB上关于PCB阻抗控制的截图。这个PCB上有AM3358(CPU)+DDR3跑到接近1G主频吧。
请问：
1.这个edge-coupled differential 是不是就指的是普通的差分对啊？edge-coupled differential字面翻译 是边缘耦合的差分
2.这里同一层的差分对特性阻抗既有90欧姆，又有100欧姆。我的理解是，PCB的层叠设计相同的情况 下，调节差分对的线宽线距，分别得到90欧姆和100欧姆的特性阻抗，
是这样的吗？
3.线宽5.5mil 4.75mil 线距6.5mil，现在的板厂能制作到这么精确吗？我感觉不行，那这种线宽线距的设计还有什么意义呢？
4.表格里面，单端阻抗控制有50欧姆，差分对阻抗控制有90欧姆和100欧姆。我猜测，50欧姆大概是DDR3的单端走线阻抗控制，而100欧姆是DDR3差分对的走线阻抗控制，90欧姆估计是USB2.0的差分对阻抗控制。我的猜测正确吗?
5.上面那个表格应该是工程师在设计PCB的时候自己算出来的吧？这种复杂的估计板厂应该不给进行阻抗设计吧
本人菜鸟一枚，感谢各位大神。 同问 同问 下个si9000 就可以计算了线宽，间距，阻抗了。不过前提是你得懂一点，板材芯板，pp片，叠层结构。 你也可以让板厂推荐一个叠层结构，阻抗控制的线宽，间距。
1.edge-coupled differential这个在si9000中有对应的，还有细分。
2.是的
3.板厂精度很高的，这种控制无压力；
4.阻抗板50欧，90欧，100欧都是常见的阻抗控制，具体信号看看线的网络。
5.经常合作的板厂是可以帮你设计阻抗的；
另外，我想问问设计过主板，笔记本主板的大神们，用的什么板材？普通的FR4还行吗？ 关于线宽线距，目前我设计过的有控制到2.36/2.36mil，就是线宽线距都是2.36MIL，有很少的PCB板厂可以生产。不过价格也是很贵的了。 支持
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