项目一基本已画完（8.3交了现重交作业）
画板过程中问题点1，关于阻抗计算；
例如;DDR部分单根线模型计算45R, 如果算上两边的线的模型计算就是52R, 到底需要采取哪种模型计算呢？
2. 内层铺铜有什么讲究。比如第3层中走音频信号，第4层画电源层那么是不是电源层对应的音频线 下不要铺电源吗
3. 内层都用混合分割吗？， 内层铺铜框之间间距一般最好要5MIL以上吗？还是 3.94MIL也可以。
4. 走线过程中SHIFT打过孔结束，后面拉这个过孔时在结束的层有线出来。
5. 为了增强抗干扰能力差分线顶层包地，如果换到内层去也要包地吗？（如果内层包地，那地跟顶层一样也要打过孔吗？）
貌似不错的样子
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