fanshuif 发表于 2019-12-6 16:47:51

项目一

到了后面碰到不少问题：
1.是顶层走线太多了？导致有些元器件布不下来了。
2.过孔打的方式和位置合理吗，现在每一层的走线都很拥挤，后面打个过孔都困难。
3.老师可以提供些优化意见吗，除了DDR打算要推倒重来了。

love欣 发表于 2019-12-6 17:18:19

roezw 发表于 2019-12-7 10:41:55

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