浦科特Plextor M9PeGN Plus 512GB评测
▲包装正面https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154431p9n70xuju5079vk7.jpg ▲包装背面
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154431b4sk4kv89crask9k.jpg ▲包装侧面1
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154431eqscvi0u0s0z9svz.jpg ▲包装侧面2
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154432n5gtk0itrttrk91q.jpg ▲开盒
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154432rag1i0ezplhe0zhr.jpg ▲这次Plextor在SSD上做了一点改动，就是将SSD标签贴在背面的裸板上，以往是贴在正面的闪存上.
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154432gp9hg1g0bfbbfxpo.jpg ▲这么做最大的好处是消费者可以一眼看清楚闪存主控和缓存型号，坦坦荡荡，明明白白。
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154432zo653en2rv3qxixy.jpg ▲背后的标签可以看出容量512GB，固件版本1.01，生产日期是2019年10月16日
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154432i2d2mbl2mivdblhk.jpg ▲SSD正面很清晰，两颗256GB单颗闪存，一颗512MB LPDDR3L缓存，一颗主控
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154432r8ossw8448nw4pen.jpg ▲主控：MARVELL 88SS1092▲缓存：NANYA NT6CL128M32CM-H1
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154432whh9ulq79elzn780.jpg ▲闪存：Kioxia TH58LJT1T24BAEF(BICS4) x2产品解析
关于Kioxia BiCS4
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154433o97ux7s79llmvuks.jpg ▲Kioxia BiCS4闪存除了堆叠层数相比上一代BiCS3的64层增加到96层之外，BiCS4还首次应用了Toggle 3.0闪存接口，并由此带来了带宽与节能方面的优化。
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154433qjf3rjffp7pd32ze.jpg ▲Toggle 3.0接口传输带宽从2.0的533MT/s提高到800MT/s（使用TSOP封装时为400MT/s），这意味着使用了Toggle 3.0的BiCS4闪存比BiCS3闪存速度快。工作电压则从BiCS3的3.3/1.8V降低至1.8/1.2V，这意味着使用了Toggle 3.0的BiCS4闪存比BiCS3更低功耗，从而带来更多温度上的优势。
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154433ww8dogfw2og1rplw.jpg ▲3D闪存将原本平面排列的记忆单元改为垂直方向，不同层面之间通过穿孔联系起来，这个构造我们叫做Die，Kioxia TH58LJT1T24BAEF中96层堆叠的3D闪存单Die容量为32GB。
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154433bztesgied4w8eje5.jpg ▲构造Die只是构造闪存的第一部分，第二部分还要多层叠Die，最终单个闪存颗粒可得到更大的可用容量，KioxiaTH58LJT1T24BAEF就是8Die堆叠而成，所以最终容量为32GBX8=256GB，但是这颗NAND是2CE的，BiCS4和BiCS3有一个较大的区别在CE上，我们拿两颗NAND对比一下：Kioxia TH58TFT1T23BAEF(BICS3)/256GB/8die/4CEKioxia TH58LJT1T24BAEF(BICS4)/256GB/8die/2CE同容量的BiCS4 NAND的CE数量只有BiCS3的一半，其实也好理解：主控可接驳的CE数量是有限的，缩减NAND的CE，能让目前的主控可以不修改或者小幅修改就可以把SSD容量从最大2TB做到翻倍乃至更大。
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154434r113k00c103ekh5k.jpg ▲第三部分是封装这些颗粒，过原厂检测，通过检测后才会打上原厂标志，成为原装闪存出货。
关于Marvell 88SS1092
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https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154434dyqtqj5cgqhjhzau.jpg ▲Marvell 88SS1092主控内部集成了三核ARM Cortex-R5 Cpu，主频500M，支持8通道，每通道支持最大8CE，总共最大支持64CE。关于Marvell 88SS1092和前代M9P使用的1093主控，从构架图来看是看不出任何区别的，功能也基本一致，唯一被书面化的区别是DRAM支持容量，1092支持8GB，而1093支持2GB，从这点可以粗略判断出，1092支持的NAND容量大致在8TB左右，而1093则2TB到顶。随着BiCS4乃至BiCS5的NAND堆叠层数越来越多，所以单Die容量越来越大，这就导致单颗NAND的容量越来越大，所以单盘8TB可能很快到来，未雨绸缪，厂家也不得不放弃1093而转向1092主控的调试，提前进入大容量SSD的战备中去，这也是1092主控存在的价值和意义。那么我们又要说了，其实做Marvell调试研发很不简单，这是一条极其冗繁艰苦的事情，更多的厂家会选择Phison或者SMI的交钥匙方案，但是对于产品的所有保障完全依赖于Phison和SMI是不现实的，尤其是Phison会常态化超前推出产品，这导致缺乏大量市场应用验证而常态化发生兼容问题。所以坚持独立对Marvell进行调试研发有几点好处：1、提升RD团队的素质同时提升自我解决问题的能力。2、为消费者提供更多的Bug修复能力以及应用保障。那么业界对marvell主控做到完整深度研发的厂家其实本应该有三家：Liteon/Plextor、WD/SanDisk、Tigo/Kimtigo。可惜Tigo的李总夜赴台北与Phison潘总竞争强行收购的Unigen研发团队并没有被深度重视和发掘价值，所以我们见到的高质量产品大部分来自前两家。
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154434bloz1o7o16zsvovg.jpg ▲我们刨除交钥匙方案，真正去做主控适配BICS4 NAND的厂家其实更喜欢Marvell有如下几个原因：1、1093主控在市场被调试的炉火纯青，从MLC一路走到2D TLC再到3D TLC，基本的难点都被攻克了，市场反馈也是比较良好，SoC的性能也是够的，所以升级版的1092在调试难度上不会有太多变化，基本就是一个传承而已，大部分的厂家都能相对容易把项目开发从1093迁移到1092上去，省心省时省力。2、Marvell和Kioxia以及WD的深度合作关系，Marvell其实已经为SanDisk和Toshiba代工定制SSD主控很多年了，这两个品牌很多企业级和消费级的SSD使用的都是打磨过Logo的Marvell主控，所以对于这两家的NAND，Marvell具备更多的研发和调试经验。这两点是Marvell最大的优势，且短时间内很难被取代，包括群联和联芸其实也在跟进NAND厂家做出了很多的努力，但是比Marvell就是慢了一步，这一步直接影响市场占有率问题。更重要的是SSD厂家对稳定性是有依赖惯性的，经过这么多年市场考验的1093已经巨硬，比如Plextor和Sandisk花费了很多的研发资源在这颗主控上面，自然不会轻易的调转船头去为其他主控做市场验证，直接使用1092主控会大幅降低研发周期和测试周期，大大缩短产品立项到产品上市之间的时间。对于DRAM缓存的选择上，其实我认为即使支持DDR4，厂家还是更倾向于DDR3，原因是1093+DDR3已经调试得非常成功了，没理由也没必要去浪费时间验证1092+DDR4的方案，沿用既往成功的方案会更加明智。那么是不是没有厂家去研发1092+DDR4的组合呢？其实有，但是他们会打磨掉1092字样另标自家主控的LOGO，原因很简单，因为他们消耗了很多的研发成本在这套方案里，所以并不希望自己的方案被别家使用，所以尽可能掩盖1092主控的相关信息并且严格保密，比如WD/SanDisk，所以导致我们市面上看到的1092配的都是DDR3，但是我又要说道但是了，DDR4的1092方案的兼容性，从研发开始稳定性各方面都是需要验证的，研发完毕到了市场端这边一样也需要验证，这将需要相当长的时间，而且需要不停的观察和修复FW，这需要强大的RD团队去跟进，需要投入很多的资源，而且初期的效果并不一定好。把这些问题弄清楚，也就清楚了厂家为什么这么做！下面说一下Pcie4.0X4的主控，其实市场多见的是群联的E16主控，其实E16主控就是E12主控使用了4X4的界面而已，并没有更新，但是却带来了巨大的发热量和功耗，稳定性也相对E12降低不少，可以说群联确实抢先首发4X4赚了眼球，但是其实产品稳定性还是有待考量的！然后就是最值得期待的三星980系列4X4的产品，其实Marvell也有一款主控对应4X4，代号为Whistler，可能会由金士顿首发。
测试平台
配置：CPU：Intel Core I9 9900K主板：Asus ROG Strix Z390i Gaming内存：Gskill DDR4 3200 C16 Triden Z 16GBX2M.2：Plextor M9PeGN 512GBM.2：Plextor M9PeGN Plus 512GB散热：Noctua NH-D9L显卡：Asus PH RTX2060 O6G电源：FSP MS600 https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154434pyx0rkqzmrqmzlk5.jpg https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154434o6siftpuwicuca4u.jpg https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154434zll59ww5lg2ki1ki.jpg https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154434fwvd8z1n1d18mwpm.jpg https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154434ffzz7lxmzm8kfm26.jpg
WINDOWS测试部分
SMART
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435hlwssqz2o22s2295.jpg ▲CrystalDiskiinfo 8.4.2检测的SMART信息
Plextool
很多同学问如何在WIN10下方便的进行Secure Erase，对于Plextor的NVME产品使用Plextool NVME ver2.0就可以，别看是个2018年的产品，也没有迭代版本，但是完美支持2019年发布的Plextor M9PeGN Plus。 https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435ytbcb4bk9g4sn1h8.jpg https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435khh9po4f2po1vbaf.jpg ▲重启后即可回复到FOB开盒状态。
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435cw207wvf8747c9h5.jpg ▲基本参数
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435c5s6sp5oaa556uat.jpg ▲SMART检测部分和CrystalDiskiinfo是一致的
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435my0nkynwycncr5ph.jpg ▲因为这次使用的Marvell 88SS1092主控使用了NVMe 1.3的协议，所以加强了电源管理方面，上图可以看到PS0-PS4就是5个节能状态，PS0 0.01W、PS1 0.07W，PS2 3W，PS1 4.5W，PS0 8W，基本可以对SSD在睡眠，唤醒，待机，轻载，满载下的功耗进行较为细致的控制。
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435sqvjwjd9b2zjawda.jpg ▲系统信息
官方参数标定验证
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435tukcc9ende8dduhh.jpg ▲M9PeGN 512GB的官标性能我相信很多人测试过，但是估计没一个人能摸到随机读写的IOPS极限，测试条件很关键，首先官方说他们使用的测试工具是CrystalDiskMark 5.0.2 和 IOmeter 1.1.0，测试硬件Z390，操作系统WIN10专业版X64，自己也可以尝试测试所有QD深度和T线程数，可以摸到了这个极限，如下图：
https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202003/26/154435pltlz9kh9hmzkklj.jpg ▲CrystalDiskMark 5.0.2的持续读写使用QD32T1的默认设置，随机读写使用QD32T8的条件，可以非常接近官标所标识的UP TO的最大值：Sequential Read[持续读取](Q= 32,T= 1) :3444.874 MB/sSequential Write [持续写入](Q= 32,T= 1) :2225.532 MB/sRandom Read 4KiB (Q= 32,T= 8) :1560.475 MB/s Random Write 4KiB (Q= 32,T= 8) :1249.229 MB/s 这个数值已经达标官标的UP TO最大值。这里的持续读写效能还是相对比较好获取，而这里的随机读写却要受到四个因素影响：1、QD深度2、测试中使用的CPU线程数3、CPU主频4、主板芯片组的NVME磁盘效能简单来说，主板芯片组的nvme磁盘效能越好，CPU的主频越高，所获得的随机写入速度往往越高，这里测试所使用的线程数其实并不是开越多越好，开多开少都会产生IOPS的下降，对这个盘而言只有T8线程才是刚刚好。QD深度也是一样，开多开少一样会影响IOPS，所以官标的这个UP TO的最大值才可以溯源。 浦科特稳的一比
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