一世欢乐 发表于 2020-6-30 14:52

PADS软件中各层的含义

PADS软件中各层含义

Top，Layer，Bottom    信号层，TOP是顶层，BOTTOM是底层，可以用来摆件和走线，layer是中间层，只能走线
Silkscreen Top    顶层丝印，顾名思义，放丝印的层
Silkscreen bottom    底层丝印
Solder Mask Top    顶层阻焊层，也叫绿油层，不上锡膏的地方
Solder Mask Bottom    底层阻焊层
Paste Mask Top    顶层助焊层，也叫焊料层，顾名思义，这部分，不能上绿油，需要将PAD露出来，用来上锡膏
Paste Mask Bottom    底层助焊层
Drill Drawing   
钻孔图层，里面主要是一些孔的信息
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1inch=1000mil=25.4mm
1mil=25.4um=0.0254mm，100mil=2.54mm，mil和mm的单位换算
1OZ=35um=0.035mm，PCB铜箔厚度的单位
4mil=0.1mm，PCB布线的线宽线距，一般最小0.1mm

原文链接：https://blog.csdn.net/Albert992/java/article/details/103612639

a1090953707 发表于 2020-6-30 16:50

kualong05 发表于 2020-6-30 17:09

kekgn 发表于 2020-6-30 19:49

学习一下，感谢

hbjsss 发表于 2020-6-30 22:38

bidinghong 发表于 2020-7-1 08:53

谢谢分享

tomtang 发表于 2020-7-1 11:58

学习了

wuxie 发表于 2020-7-2 20:53

heloise 发表于 2020-7-5 13:59

xjun 发表于 2020-7-6 08:47

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