wolfskin
发表于 2020-10-18 09:35
pads layout设置固定孔阻焊层
用pads layout画一个安装孔的PCB封装，内径为3.5mm，想设置直径7mm的top层、bottom层soldermask层，以设置top层的soldermask top为例，看到网上资料说，需要在铜箔和2D均要设置soldermask top，是否这样？请教
heming2216
发表于 2020-10-18 14:02
桂林y
发表于 2020-10-18 19:39
lqsgg
发表于 2020-10-19 07:59
zeosv
发表于 2020-10-19 08:21
好好学习，天天向上
shakencity
发表于 2020-10-19 10:20
学习学习
shakencity
发表于 2020-10-19 10:20
学习学习
shakencity
发表于 2020-10-19 10:20
学习学习
lik818
发表于 2020-10-19 10:25
lis998
发表于 2020-10-19 12:07
