lxcxab
发表于 2021-3-5 14:26
Allegro 16.6 Backdrill和盲埋孔设置
当信号的频率很高，通常 10G 以上时，PCB 中由过孔换层所产生的较长 stub
就会对信号的质量产生不可接受的影响，一方面较长 stub 会造成阻抗不连续产
生反射现象，另一方面会相当于天线对外辐射产生 EMI 问题，因此必须在 PCB
生产时减小 stub 的长度。通常可在 PCB 设计时进行以下处理：Backdrill（背钻）；
Blind via (盲孔)；Buried via（埋孔）。
shakencity
发表于 2021-3-7 22:30
shakencity
发表于 2021-3-7 22:30
shakencity
发表于 2021-3-7 22:30
kingboy100
发表于 2021-3-9 08:53
layout1980
发表于 2021-3-9 14:58
allegro
发表于 2021-3-10 08:45
x68251
发表于 2021-3-10 10:36
jacket321230
发表于 2021-3-11 18:09
lik818
发表于 2021-3-12 09:46
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