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电子小跑腿 发表于 2021-5-11 21:41:11

PADS覆铜技巧 和电源分割技巧

重要快捷键
混合层显示覆铜SPD

混合层不显示覆铜SPO

平面层不显示覆铜PO



基础设置


层设置
1、此四层板层叠定义为如下：
​第一层：Top 层 为【无平面】；


第二层：GND 2 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–GND；




第三层：VCC 3​ 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–3.3V、5V、GND；


​​第四层：Bottom 层 为【无平面】；



电源层分割处理
对于【无平面】层，我们采取​“灌铜”方式与GND关联；对于【分割混合】层，我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。



给自己喜欢的网络上个颜色




使用无模命令【Z 3】​只显示出第三层。使用【绘图工具栏】–【平面区域】–【鼠标右键】–【多边形】










当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时，为了减少电源对板外辐射，我们采取沿板边包一圈地平面处理：沿着板边周围​栅格来画此GND平面。

然后在缝隙处用铜箔处理。











覆铜和线的间距设置为0.4mm







TOP层覆铜
设置好覆铜规则



画好



形状画好后



选择形状







这样的效果不如热焊盘，把这个连线去掉。

设焊盘设置为







PO取消覆铜显示

改成网格覆铜

选中板框-------右键------------特性----------线宽0.254





验证设计是否有问题




PADS开窗
solder mask层用覆铜命令画边框即为开窗



PADS为分割层模拟数字地覆网格铜
首先在设置层定义中设置层的属性





然后用---平面区域进行划分模拟地和数字地



绘制完毕----选择形状----右击边框----点击特性---类型改为覆铜



为呈现网格覆铜效果，设置灌注与填充选项



点击灌注就会出现如下网格效果



我们在把模拟地设置一下

中间的地层和电源层直接在划分完板框后点击-----工具------覆铜管理器



即可





我们再对Z4进行覆铜处理

a6682100 发表于 2021-5-11 22:05:35

老k 发表于 2021-5-12 08:59:24

多谢楼主分享

mowenqu 发表于 2021-5-12 08:59:42

流萤 发表于 2021-5-12 09:31:00

winsin 发表于 2021-5-21 08:29:50

dsadsa1 发表于 2021-7-17 11:43:43

ww645133040 发表于 2021-7-20 08:45:41

cy30404 发表于 2023-12-17 21:40:23

谢谢分享！

hujiazhuo 发表于 2023-12-19 08:33:23

谢谢分享、

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