Anonymous
发表于 2021-7-2 00:11
pads建立元件封装丝印问题（自己总结一下）
关于pads封装的丝印问题，（自己总结一下）：
封装外框丝印最合理放置位置是《all layers》层，这样在关掉丝印层的同时，元件的丝印外框还能显示，利于走线；
注意：只要2D线放在all layers 层，就自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。
hugo17
发表于 2021-7-6 01:18
hugo17
发表于 2021-7-9 03:19
hugo17
发表于 2021-7-9 03:19
ww645133040
发表于 2021-7-9 08:16
hugo17
发表于 2021-7-10 08:57
hugo17
发表于 2021-7-16 02:18
cmyldd
发表于 2021-8-2 10:04
丝印 还是习惯放到丝印层
hugo17
发表于 2021-8-4 02:25
hugo17
发表于 2021-8-9 00:54
