broan2019 发表于 2021-10-4 22:32

拆一个华为的AP7052DN



图片有点多，拍的不是很专业，请大家见谅。这个AP是原来在咸鱼上面买到的，后来因为无聊就自己拆开了。
我不是专业人员，大家降就看看
型号企业级AP7052DN, WIFI5 AP 4*4MIMO Wave 2 内置全向天线的接入点。
CPU             NXP(恩智浦)的 LS1043ASE7MNLB 4核心 ARM A53 64位 1.2G
FLASH         SPANSION(飞索半导体) 16MB NOR FLASH+MICRON(镁光) 128MB NAND FLASH
内存             SKHYNIX(海力士)DDR3L 1866 512MB
无线芯片      QCA9984*2
有线接口      1个CONTROL口，1个千兆支持POE+，1个1G/2.5G/5G接口支持POE++，BT供电才是满血状态可以开启满天线。(5G有线芯片用的是博通，图片拍的不清楚可以确定是博通）
USB             1个2.0接口
DEFAULT     硬重置物理按键，恢复出厂使用
大概就是这些了，我自己能找到的就是SYE M10 94V-0 东莞生益电子 PCB生产的，然后别的电子元件不是很认识，然后我就好奇的问一下，这个AP的PCB做工是属于双面单层，还是双面多层的工艺?
PCB上面的黄线是覆铜工艺吗？希望大佬告知一下，这个PCB的做工怎么样？

broan2019 发表于 2021-10-4 23:06

去我的相册看图片吧，我在图片上传了半个多小时，玩不好

wangy2000 发表于 2021-10-5 07:51

lqsgg 发表于 2021-10-5 08:02

986720 发表于 2021-10-5 10:05

luchonghui74 发表于 2021-10-5 11:26

谢谢分享！

mj8abcd 发表于 2021-10-5 16:20

地沟油 发表于 2021-10-5 21:42

a272468515 发表于 2021-10-6 08:19

zhm2233 发表于 2021-10-8 20:53

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