台积电宣布将生产基于MicroLED的光互连产品
5/30/2025，光纤在线讯，近日，全球领先的半导体制造企业台积电宣布与美国初创公司Avicena达成合作，共同生产基于MicroLED的光通信互连产品。此次合作旨在通过光通信技术替代传统的电连接方式，为日益增长的GPU高通信需求提供低成本、高能效的数据传输解决方案。随着大语言模型及其同类模型的广泛应用，人工智能集群在数据量、带宽、延迟和速度等方面面临着前所未有的挑战。传统的人工智能数据中心机架内连接处理器和内存的铜线已难以满足需求，光纤连接正逐渐成为替代方案。台积电副总裁蔡崇信指出：“目前，业界迫切希望将光纤连接技术尽可能地靠近电路板，以提升整体性能和效率。”Avicena公司凭借其独特的技术方法脱颖而出。该公司采用数百个蓝色MicroLED通过成像型光纤进行数据传输，其模块化LightBundle平台有效规避了激光器及其相关复杂性问题，这些问题往往会对其他光学芯片的可靠性、成本和功耗产生不利影响。Avicena首席执行官Bardia Pezeshki强调，他们的技术能够充分利用已成熟的LED、摄像头和显示器领域。与开发全新模块相比，Avicena能够更快速地根据所需的产量和成本进行调整。“尽管硅光子学在光互连领域已经发展了三十年，但其仍需开发诸如环形谐振器和梳状激光器等新组件，这些组件的成熟需要很长时间。”相比之下，LightBundle互连设计仅需对现有的摄像头和显示器技术进行微小修改，即可实现高效的数据传输。此次台积电与Avicena的合作，有望推动光互连技术在人工智能数据中心等领域的广泛应用，为未来的高性能计算提供更强大的支持。
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