hdy 发表于 2025-6-7 00:19

英特尔等大厂报告合集：​​3D异质集成计量挑战与机遇​​


本报告为Intel副总裁Gaurang Choksi在2024年5月的演讲，后面还包含了TSMC、ASE、KLA等公司高管的补充内容，长35页。主题聚焦在先进封装技术中的计量挑战，特别是3D集成和异质集成带来的新问题。


报告主要内容
[*]计量学的作用和挑战
[*]先进封装计量实践（TSMC、ASE、KLA）
[*]美国在计量领域的规划





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