hdy 发表于 2025-6-10 01:54:37

海力士报告：面向未来存储的先进封装技术（HBM的整体介绍）


本报告由海力士出品，长47页，聚焦HBM（高带宽内存）的封装工艺演进及其在AI、高性能计算等领域的应用前景。



报告主要内容
[*]HBM技术优势
[*]HBM3封装细节、挑战和解决方案
[*]混合键合在未来HBM中的应用
[*]未来内存技术展望





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