hdy 发表于 2025-6-30 22:59

Amkor最新报告：Chiplet封装技术体系​​


本报告为Amkor技术文档，长25页，内容为Chiplet（小芯片）封装技术体系，聚焦三大中介层技术（硅中介层/RDL中介层/桥接中介层）的工艺流程与供应链策略。


报告主要内容
[*]行业背景与Chiplet驱动因素
[*]三大封装工艺详解（2.5D硅中介层、S-SWIFT™、S-Connect™）
[*]技术对比与供应链策略





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