hdy 发表于 2025-8-3 00:51

芯片制造：从传统封装到晶圆级封装

在芯片制造的最后环节，裸片（Die）需要穿上“防护铠甲”——既要抵抗物理损伤和化学腐蚀，又要连接外部电路，还要解决散热问题。封装工艺的进化核心，是如何更高效地将硅片转化为功能芯片。

一、传统封装：先切割，后穿衣核心流程：Wafer → Dicing → Packaging
[*]晶圆切割（Dicing）用金刚石刀片或激光将晶圆切成独立裸片
[*]芯片粘接（Die Attach）银胶或DAF薄膜（Die Attach Film）将裸片固定在基板
[*]互联工艺金线键合（Wire Bonding）：用25μm金线（比头发细1/3）连接芯片焊盘与基板
[*]模塑封装（Molding）环氧树脂模塑料（EMC）注入模具，高温固化形成保护壳；


晶圆级封装（WLP）：先穿衣，后切割核心流程：Wafer → Packaging → Dicing
[*]晶圆级加工重布线层（RDL）：在整片晶圆上光刻出铜导线，重新排布焊盘位置植球（Solder Bumping）：通过电镀在焊盘上制作锡球或铜柱凸块
[*]整片封装整片晶圆涂覆保护层（PI/BCB介电材料）；部分工艺增加硅通孔（TSV）实现3D堆叠
[*]切割分离完成所有封装步骤后切割晶圆，单片芯片直接可用

技术对比
特性传统封装晶圆级封装（WLP）
流程顺序先切后封先封后切
处理对象单个芯片整片晶圆（批量处理）
厚度0.8-1.2mm0.3-0.5mm（减薄60%）
I/O密度≤500 pin/cm²≥2000 pin/cm²
生产速度每小时数千颗每小时数万颗
典型应用家电MCU、功率器件手机射频芯片、传感器、MEMS



gfshao 发表于 2025-9-10 08:11

学习进步积分！

西瓜花开 发表于 2025-10-8 21:36

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dangweixia 发表于 2026-4-5 08:27

从传统封装到晶圆级封装

wlk1986 发表于 2026-4-5 08:28

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雷电法王 发表于 2026-4-5 11:08

学习进步积分！

陛下万年 发表于 2026-4-7 15:33

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xiaoqi999 发表于 2026-6-27 09:34

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