从台积电Q2财报得出的AIDC及液冷市场信息
01.台积电受AI市场需求，Q2营收创新高 台积电Q2财报，7月17日，台积电公布2025年第二季度财务报告。报告显示，第二季度合并营收为新台币9337.9亿元，同比增长38.6%，环比增长11.3%；净利润为新台币3982.7亿元，同比增长60.7%。02.AI芯片市场火爆，2026年底订单已全部预定 定基于当前强劲的订单需求，台积电管理层对未来增长前景保持乐观态度。公司预计以美元计算，今年销售额将增长约30%，高于此前的20%左右。这一上调后的预期显示出台积电对自身业务发展的信心，以及对市场需求持续增长的看好。同时台积电针对AI市场表示对对AI需求长期看好，有信心维持53%及更高的毛利率目标 。从台积电2025 Q2财报营收占比可以看出，HPC市场占据台积电总营收的%60营收占比，能够非常直观的反应出AI市场对于芯片的需求在不断拉升，台积电目前手握英伟达，AMD，intel，meta，谷歌，微软等头部客户的GPU，ASIC代工订单，目前满额订单排期已经排到2026年底，并且几大芯片设计公司和CSP厂商还在不断加价争取芯片生成份额。
从制程来看，第二季度3纳米晶圆出货量占晶圆总营收的24%；5纳米占36%；7纳米占14%。7纳米及更先进制程（定义为先进制程）占晶圆总营收的74%。其中，3纳米制程出货占比相较于上一季度进一步提升，进一步证实了全球AI支出热潮的强劲势头。值得一提的是台积电3nm制程主要用于生产人工智能芯片和数据中心芯片等高附加值产品，目前英伟达最强的GB300芯片和AMD的MI350芯片就是采用台积电3nm工艺
同时瑞银研报指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，预计2025年量产，到2027年月产能有望达到2万至3万片。英伟达下一代芯片会采用台积电2nm工艺。
03.疯狂扩厂，市场增长预期十年将增长1000%代工金额 台积电董事长魏哲家本月17日表示，客户对先进制程强劲需求，正加快美国扩厂脚步，亚利桑纳第三厂将采用2纳米与A16制程，已开始动工，考虑加快建厂进度，以协助关键客户布局AI、高速运算（HPC）与智能手机应用。
台积电近两年的资本支出和营收一样，也在急剧飙升，主要支出就来源于台积电的生产扩张需求，目前台积电在全球疯狂布局产能已满足未来先进芯片的生产，市场预估台积电目前的代工订单会从2025年-2034年，台积电的AI芯片代工规模会从一年450亿美金到一年5000亿美金的规模。 04.从台积电财报得出的AI数据中心及液冷市场信息
芯片是AI数据中心及液冷市场发展的底层逻辑，台积电作为全球最大的代工厂，占据全球芯片代工70的市场份额其Q2的财报能最真实反馈出当下及未来AI数据中心及液冷市场的发展趋势：
芯片制程：从台积电的芯片制程来看，先进制程占据台积电74%以上的销售量，先说N5制程，N5制程是台积电占比最高的，目前我们熟悉的英伟达GB200，H100,H200,H20等系列钧采用4nm工艺，台积电因为N5的产能太紧张（大部分AI芯片采用4N/N4节点，都属于N5系列），N5制程的销售份额说明目前市场主流销售的AI芯片依旧订单火爆，头部客户推进AI业务的计划并没有改变。
最值得关注的增速最快的3nm芯片，目前英伟达的GB300芯片，谷歌的TPU，AMD MI350采用的是台积电代工的3nm，看出云厂商和芯片厂商在加速推进先进AI芯片的技术迭代，虽然谷歌和AMD厂商在推进3，但是份额较小，台积电3nm芯片的主要代工订单还是来自英伟达，很直观的反应出目前GB300芯片正在稳定生产出货中，并且在本月已经成功落地，预计Q4市场将大量部署，GB300作为一款功耗高达1400w的芯片，市场稳定出货的话，对数据中心和液冷市场将是一剂强心针。
随着芯片制程从7nm、5nm向3nm等更先进节点推进，晶体管尺寸不断缩小，集成密度大幅提升，虽然单个晶体管的功耗下降，但整体功耗却不断上升。目前台积电2nm芯片正在快速推进测试，未来2nm是主要的出货，目前液冷技术的核心就是为满足芯片的散热，目前台积电的N5,N3制程芯片已经陆续采用液冷散热，未来N2大规模应用，功耗将在上一个等级，未来芯片的液冷散热需求将会愈加强劲。 芯片订单量：再看芯片的订单量，目前台积电主要订单要靠AI需求为主的HPC强劲拉动，订单份额高达59%，并且份额还在逐年攀升，可以看出市场对于AI业务的推进热度不减，对AI芯片及基础设施的需求不减。
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