Lxwwww 发表于 2026-8-27 09:29

谢谢分享

sertreety 发表于 2026-8-27 12:47

说的很有道理，哈哈

lqf5268 发表于 2026-8-28 08:46

感谢分享

duodushuxuexi 发表于 2026-8-28 11:14

干扰源，耦合路径，敏感设备
时间，空间，频谱
高频特性，回流路径，电压容限
时间，尺寸，频率，阻抗，幅值

CBCAC 发表于 2026-9-21 09:01

坚持每天签到，多回帖发帖就行

duodushuxuexi 发表于 2026-9-21 13:47

量子科技、脑机接口、具身智能、人工智能大模型、高性能集成电路、6G通信、工业互联网、基础软件与工业软件、清洁氢、高端新材料、商业航天、低空经济、生物制造、细胞与基因治疗、高端医疗器械等15个重点新赛道。

fffsih 发表于 2026-9-21 19:53

是的是的是的是的是的是的是的是的是的是的

CBCAC 发表于 2026-10-12 09:00

多多参与讨论，坚持签到，自然会升级

duodushuxuexi 发表于 2026-10-12 09:01

CPU/GPU/NPU 高温会显著加速晶圆/金属互连层的电子迁移(Electromigration，EM)，是半导体长期可靠性失效核心机理之一;而且是不可逆的累积损伤。注意:电子迁移不是PN晶体管本身损坏，主要发生在**晶圆上金属互联线(铜互连、铝互连)、通孔Via，是电流+温度共同作用的老化失效。
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查看完整版本: 工程师长期空调房工作要戴帽子