almin
发表于 2026-6-18 10:42
向网友请助：封装基板设计相关知识
前几天朋友问，能不能做封装基板设计，后直接丢给我一个PADS版本的：HI3798MV320封装。查了一些资料，还是一头雾水。感觉他也说不清楚，我也理解不透。做过的朋友，能否科普下是要做哪些工作？对祼芯进行封装排布layout吗
almin
发表于 2026-6-18 10:45
朋友发过的Bga封装
随风潜入夜
发表于 2026-6-18 19:56
:Q:Q:loveliness::loveliness::loveliness::loveliness::loveliness::loveliness:
大萌子
发表于 2026-6-19 10:38
张麻子
发表于 2026-6-19 10:39
太菜
发表于 2026-6-20 19:58
路过路过
richardwang
发表于 2026-6-20 21:03
1592312809
发表于 2026-6-20 22:09
路过
maogege-chen
发表于 2026-6-21 08:24
只是一个元件的PCB封装
rockchips
发表于 2026-6-21 10:55
点赞支持
