blowind 发表于 2026-7-6 13:12

高速信号PCB设计中的阻抗匹配问题

大家好，最近在做一个高速信号板的设计，遇到了一些阻抗匹配的问题，想和大家讨论一下。

【背景】
板子上有USB3.0和HDMI信号，需要控制特性阻抗在90欧姆和100欧姆。

【遇到的问题】
1. 差分对的线宽和间距计算
2. 过孔对阻抗的影响
3. 层叠结构的选择

【目前的做法】
- 使用SI9000计算差分阻抗
- 尽量保持差分对长度匹配
- 在关键位置加测试点

【想请教的问题】
1. 过孔对阻抗的影响有多大？需要专门做反焊盘吗？
2. 表层走线和内层走线的阻抗控制难度差异？
3. 大家有没有推荐的阻抗计算工具？

希望能听到大家的经验和建议！

hustzxx 发表于 2026-7-6 14:26

楼主好人！感谢分享！特别有用！

blowind 发表于 2026-7-6 14:47

阻抗匹配确实是个学问。除了SI9000，Polar SI9000e也是很不错的工具。过孔反焊盘设计对阻抗影响很大，建议做仿真。

blowind 发表于 2026-7-6 14:52

Polar的Stackup Manager可以很好地评估不同层叠方案对阻抗的影响，推荐尝试。

blowind 发表于 2026-7-6 14:53

对于微带线，线宽对阻抗影响最大。对于带状线，介质厚度的影响更显著。

liuliuniuniu 发表于 2026-7-6 16:05

这个方法很实用，我之前也遇到过类似的问题，用类似方案解决的。

zhang_tao_08 发表于 2026-7-6 19:32

感谢楼主分享

鼹鼠先生 发表于 2026-7-7 08:59

这个资料很不错，来学习学习，谢谢分享

xukele 发表于 2026-7-7 09:19

感谢分享:):):):):)

blowind 发表于 2026-7-11 00:52

感谢分享，学到了新知识！EMC设计确实是PCB中最容易忽略的环节。
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