blowind 发表于 2026-7-11 01:10

多层板接地设计的一些思考

多层板的接地设计直接影响信号完整性和EMC性能。

【接地策略】
1. 高速信号层必须紧邻完整地平面
2. 模拟地和数字地分离，单点连接
3. 分割地平面时桥接线宽度至少3mm

【实际案例】
最近一个FPGA板，不同bank使用不同地平面，高速bank附近地平面保持完整。
模拟电路部分使用独立地，通过0欧电阻与数字地单点连接。

【测试验证】
- 使用近场探头定位噪声源
- 检查回流路径是否最短
- 确保无地环路

大家在接地方面的经验是什么？欢迎分享讨论。

江波波 发表于 2026-7-11 07:24

学习

maogege-chen 发表于 2026-7-11 08:32

1152807819 发表于 2026-7-11 08:37

多层板接地设计的一些思考

Mr_Harold 发表于 2026-7-11 23:57

这个可以

xiaoqi999 发表于 2026-7-12 00:31

可以的可以的

沧海云帆 发表于 2026-7-12 10:51

接地，是设计中的所有电路要考虑的关键点

billtest36 发表于 2026-7-12 11:00

多谢分享!

bidezhi7777 发表于 2026-7-13 08:09

学习了，谢谢！！！

power3 发表于 2026-7-13 08:09

谢谢分享
页: [1] 2
查看完整版本: 多层板接地设计的一些思考