blowind 发表于 2026-7-21 07:53

多层板接地设计的一些思考

多层板的接地设计直接影响信号完整性和EMC性能。

【接地策略】
1. 高速信号层必须紧邻完整地平面
2. 模拟地和数字地分离，单点连接
3. 分割地平面时桥接线宽度至少3mm

【实际案例】
最近一个FPGA板，不同bank使用不同地平面，高速bank附近地平面保持完整。
模拟电路部分使用独立地，通过0欧电阻与数字地单点连接。

【测试验证】
- 使用近场探头定位噪声源
- 检查回流路径是否最短
- 确保无地环路

大家在接地方面的经验是什么？欢迎分享讨论。

SimonChan 发表于 2026-7-21 08:40

有高压的板子，要怎么接地

tuzisecond 发表于 2026-7-21 08:46

:lol:lol:lol:lol:lol

790 发表于 2026-7-21 08:49

换成简单的 发表于 2026-7-21 12:44

233333333:)

rogerllg 发表于 2026-7-22 09:20

多谢分享~

CBCAC 发表于 2026-7-25 00:23

多回帖多发帖，再坚持每天签到

CBCAC 发表于 2026-7-25 08:49

多多参与讨论，坚持签到，自然会升级
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