SimonChan 发表于 2026-7-21 08:39

求教，制板工艺讨论

   做板一般有有铅喷锡，无铅喷锡，沉金等，一般大家都怎么考虑

rogerllg 发表于 2026-7-21 08:57

有钱就沉金，没钱喷锡，有要求无铅工艺就有无铅~

xuexiPCB2 发表于 2026-7-21 09:00

学习学习

SimonChan 发表于 2026-7-21 09:01

rogerllg 发表于 2026-7-21 08:57
有钱就沉金，没钱喷锡，有要求无铅工艺就有无铅~

有BGA封装的，球间距0.8mm左右，无铅喷锡可靠吗

LPLP 发表于 2026-7-21 09:01

学习学习

Lzylizhenyaun 发表于 2026-7-21 13:44

有钱就沉金，没钱喷锡，有要求无铅工艺就有无铅~

lose 发表于 2026-10-14 19:43

有钱就沉金，没钱喷锡，有要求无铅工艺就有无铅，BGA有钱就沉金,没钱OSP

SimonChan 发表于 2026-10-15 08:22

lose 发表于 2026-10-14 19:43
有钱就沉金，没钱喷锡，有要求无铅工艺就有无铅，BGA有钱就沉金,没钱OSP

好的，学到了，谢谢

18778529012 发表于 2026-11-9 08:42

选择顺序：沉金＞无铅喷锡＞有铅喷锡。要环保，还有出口国外的会有要求做无铅喷锡的。
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