fuzzyrain 发表于 2014-3-24 23:06:01

關於PAD 建立問題

問題如下:
我想建立一個drill VIA,關於solder mask TOP and solder mask bottom是否需要設定?
如果設定了,未來板子洗出來,PAD上面是否會有綠漆?如果沒設定的話,是不是代表板子洗出來這個PAD就不會上到綠漆呢?
我這個PAD主要是要給電容用的(DIP),我很怕如果有設定solder mask未來板子洗出來PAD上面都會含有綠漆?

longxuekai 发表于 2014-3-25 08:24:35

不懂饿

fuzzyrain 发表于 2014-3-25 09:19:09

樓上的先進感謝你進來指導我的問題,
其實,我的問題很簡單就是下面的設定在建立VIA Hole時是不是需要設定,如果有設定的話是不是代表PCB洗出來這個VIA holde會有綠漆,沒設定的話是不是就代表PCB洗出來這個VIA hole上是不會有綠漆的.
因為目前在自己建立DIP(電容,PIN HEADER) 的PAD,對於這個問題感到很困惑,在煩請樓上的大大不吝指教,謝謝

bidinghong 发表于 2014-3-25 14:27:09

Re:闂滄柤PAD 寤虹珛鍟忛?

老吴 发表于 2014-3-25 16:03:54

你如果是建一个 插件元件的PAD 就要设置那两项， 如果是VIA(也就是走线过孔)就可以不要。

这个问题不难， 你可以下载一个ALLEGRO 的PCB文件，查看一下封装就知道了。

fuzzyrain 发表于 2014-3-25 16:51:48

元芳大大,我了解了,感謝您的指導

chongdazds 发表于 2014-3-26 08:48:15

chongdazds 发表于 2014-3-26 08:50:31

元芳是大叔
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