双面铝基板|铝基板（单层、双层和多层）|深圳奔强电路
双面铝基板产品分类： 铝基板（单层、双层和多层）
层数：2层
板厚：1.8mm
表面处理：沉金
工艺特点：雷射开窗
工艺详述：铝板散热系数3W，PP散热片3W，内层线路需要雷射开窗
深圳奔强电路科技有限公司专业生产铝基板,铝基板加工,铝基板制作,价格低!质量好!周期短!打样1-2天交货,批量5-6天.铝基板技术同行领先，咨询电话:0755-29606089。
技术参数:
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：18：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
剥离强度： 1.4N/mm
热应力测试 ：280 ℃,20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
工艺能力：
月产能：15000平米（多层板）
层数：2－50层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料：
常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材：S1000-2M、KB及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列
阻焊：广信 太阳油墨
化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q Q：800083129
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