zc364926080 发表于 2015-6-15 12:50

PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样

PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样

zc364926080 发表于 2015-6-15 16:38

PADS覆铜区域 通常指正片处理铜皮。用copper pour命令可以根据各个电源种类所占的区域进行划分，划分后进行灌铜。可以不用提前在层设置中分配该层的电源网络。

平面分割：混合分割,需要提前在层设置中分配该层的电源或地网络，然后使用分割命令进行分割，分割后才可以进行灌铜
是这样理解吗

bidinghong 发表于 2015-6-17 06:13

学习学习，谢谢大侠解释

xbsczt 发表于 2015-6-17 21:08

坐等高手解答！！！！！！

好人心太软 发表于 2015-6-19 16:00

不懂，静候高手指教。

yukecoffee 发表于 2015-6-19 17:41

同求！！！

leslietse 发表于 2015-6-19 23:38

正确，，，

reset 发表于 2015-6-21 16:35

顶楼上的，涨知识了！

chen288018 发表于 2015-6-23 09:58

其实他们没有多大的区别，主要的还是操作的差别而已，我用平面分割的重要理由就是，平面分割覆铜的速度要快很多，用时少。针对这两中覆铜，有三个快捷键要记住的，po、spo、spd。

leslietse 发表于 2015-6-28 20:36

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