dengruoxian 发表于 2015-10-15 17:47

请各位老师看看前段时间学PADS时布局有什么改进的


这个用的是论坛里吴老师百人讲座里的例子，不知道布局怎么样，布线的时候感觉主控IC周围好拥挤，布不通，

ff94315 发表于 2015-10-15 18:46

感觉不是全手工的，是先自动后手工的。。。。

笨笨健 发表于 2015-10-15 18:59

第一，传图片上来看起来很麻烦的；第二，U3稳压芯片大引脚感觉没接到地上，最好接上去；第三，你的过孔感觉不是一样大的；第四，小USB的数据线没有布好，要布成差分线，你那样感觉很难有用；第五，感觉你很多线没有连到焊盘中间；第六，你芯片边上的电阻电容没必要布那么密，可焊性不高；暂时就这么多，你还是最好传PCB图上来，最好是有原理图的，不然很多问题很难发现的

dengruoxian 发表于 2015-10-15 19:26

回 ff94315 的帖子

ff94315:感觉不是全手工的，是先自动后手工的。。。。 (2015-10-15 18:46) images/back.gif

大哥，全手工的，只会这样画，所以不美观。

dyd0311 发表于 2015-10-15 19:29

怎么感觉那几个开关好像只连了一个脚 ，又没见铺铜，连通性确定没问题？？

没原文件，看不清楚……

单枪舞九州 发表于 2015-10-15 19:33

大家一起都来看看吧

dengruoxian 发表于 2015-10-15 19:34

回 笨笨健 的帖子

笨笨健:第一，传图片上来看起来很麻烦的；第二，U3稳压芯片大引脚感觉没接到地上，最好接上去；第三，你的过孔感觉不是一样大的；第四，小USB的数据线没有布好，要布成差分线，你那样感觉很难有用；第五，感觉你很多线没有连到焊盘中间；第六，你芯片边上的电阻电容没必要布那么密，可焊 .. (2015-10-15 18:59) images/back.gif

谢谢，U3大焊盘已经连地网络了，过孔修改了几个电源线上的，稍大点。线必须从焊盘中间连到焊盘吗？电阻电容密是元件间距太小还是要分散开？如果分散到IC周围的话，有的布线布不通得换层啊。

tom.li 发表于 2015-10-15 20:00

坐等大神讲解

ff94315 发表于 2015-10-15 20:40

回 dengruoxian 的帖子

dengruoxian:大哥，全手工的，只会这样画，所以不美观。 (2015-10-15 19:26) images/back.gif

建议DTU模块的天线用polar算一下，布线的话用弧形线。。。不然信号失真会很明显

笨笨健 发表于 2015-10-15 21:16

回 dengruoxian 的帖子

dengruoxian:谢谢，U3大焊盘已经连地网络了，过孔修改了几个电源线上的，稍大点。线必须从焊盘中间连到焊盘吗？电阻电容密是元件间距太小还是要分散开？如果分散到IC周围的话，有的布线布不通得换层啊。 (2015-10-15 19:34) images/back.gif

间距太小了，手工不好焊，机器贴的话容易沾锡！线按电气性质来说不是必要连焊盘中心，但是从信号来说就是必须的，所以你懂得！
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