huoph 发表于 2016-3-14 23:43

绘制封装问题

如何在已知器件引脚尺寸等参数的情况下，绘制出封装（不用footprint wizard）诸如焊盘放多大，过孔打多大该如何考虑

csp51811 发表于 2016-3-16 08:43

bidinghong 发表于 2016-3-16 08:59

根据datasheet来做

君皓 发表于 2016-3-17 07:53

这些就是根据经验来了

小铭仔 发表于 2016-3-17 18:58

回 csp51811 的帖子

csp51811:  (2016-03-16 08:43) images/back.gif

好好测测引脚大小，体积，就可以做出来了

leitsinghua 发表于 2016-3-21 16:35

有规格书还用担心这些吗？
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