世界知名上市公司诚聘IC封装基板设计工程师
职位：IC封装基板设计工程师工作地点：面谈（深圳优先）
基本要求：
1.3年左右Layout经验
2.熟悉Cadence软件
3.英语基础扎实，起码能读懂英文资料和收发英文邮件
4.本科及以上学历
弹性要求：
1.良好的沟通交流能力
2.工作态度及稳定性
3.学习及接受新事物的能力等
4.有系统设计或封测经验更佳
岗位职责：
1.新封装、基板方案评估及设计
2.客户设计风险评估
3.板厂反馈工程问题确认
4.新技术工艺学习交流
薪资结构：基本工资+绩效工资+补贴+年终奖
五险一金，双休，年假等，其它节假日按法定。
联系人：Julia
电话：17092043652
邮箱：lingling1350@163.com 没做过封装、不懂基板也不要紧，我们会提供相关的培训。笔者当年也是这么过来的。
勇敢地迈出这一步，由PCB转IC封装基板将会是你人生中最重要的改变！
梦想还是要有的，万一实现了呢！
月薪范围：8-15K
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