jishaxyd 发表于 2017-3-30 13:15

2.4G的封装，急求

NRFL24L01的芯片中间区域封装 一定要覆铜散热？？

luckysamsang 发表于 2017-3-30 14:45

可以不用，但那里建议最好铺铜接地~！
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