性能提升明显但发热不容小觑，i7-8700K/华擎Z370 Taichi
在连续挤了几代牙膏之后，Intel终于“大方”地将六核心处理器下放到主流平台，在9月25日发布的新品里面除了传说中的i7-8700K、i7-8700、i5-8600K、i5-8400 等六核处理器悉数登场以外，第一次配备四核心的 i3-8350K、i3-8100 等新 i3 也如约而来。按照 Intel 的说法，要支持六核处理器，主板供电部分需要强化设计，Intel对 CPU 的供电部分进行了改造并提升了超频能力，此外，Intel 对八代酷睿的内存频率支持提高到 2666MHz，这部分也需要重新设计布线，综合上述原因，要使用八代酷睿就必须跟最新的 300 系主板搭配。i7-8700K 使用六核心十二线程设计，基础频率 3.70GHz，最大睿频 4.7GHz，集成 12MB 三级缓存，TDP 95W，内存最大支持 64GB，支持频率提升到 DDR4-2666。
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CPU 正面与上一代 i7-7700K 相比几乎没有变化，背面元件排布倒因为新增了两个核心所以不太一样。
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作为首批上市的 300 系主板，华擎 Z370 Taichi 延续了上一代 Z270 Taichi 的整体风格，齿轮彩绘图案继续保留，而配色从之前的黑白配变成了灰黑搭配，板型依然是 305*244mm ATX 规格 6层 PCB。
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CPU 插座还是 LGA1151 规格，然而并不兼容第六代/第七代处理器，供电部分散热片穿插了热管，外观设计与 Z270 Taichi 也几乎一样。
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Z370 Taichi 在 CPU 供电部分使用了 12+2 相数字供电设计，60A 高效电感、12K 黑金电容以及双层堆叠 MOSFET 也与上一代一样。
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I/O 部分提供了 BIOS 重置按钮、WiFi 天线接口、DP + HDMI 显示输出、双 Intel 千兆网卡以及 USB 3.1 Type-A + C 接口等等。
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I/O 上盖一直延伸到音频电路部分，这里并未加入灯光设计。
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主板自带的 Intel 3168NGW 双频 WiFi 网卡使用 M.2 Key E for WiFi 接口，拆下 I/O 上盖之后就可以拔下。
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音频芯片来自 ALC1220，支持 7.1 CH 输出。
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主板自带 Ultra M.2 接口（同时兼容 PCIe Gen3 x4 & SATA 3.0）*3，支持 Intel Optane。三条 PCIe 3.0 x16 （16/8/4）插槽支持双路 SLI 和三路 CF 并全部套上了金属马甲。另外两条 PCIe 3.0 x1 插槽尾部留了缺口，可以插入超过 x1 长度的设备。
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南桥散热片使用了齿轮的图案，拿下之后可以看到下面围绕散热片的一圈 RGB LED。Z370 Taichi 支持 AURA RGB LED，但主板本体上的 RGB 元素并不多，支持 RGB 灯效控制的地方也就南桥散热片下面这一小块，要玩灯的请自备灯条连接主板的 RGB LED 接口。
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主板上的一些小细节，双 BIOS、Debug LED 等等都有提供。
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这一代 Z370 Taichi 终于放弃了 SATA Express 接口，在原生六个 SATA 3.0（支持 RAID 0，1，5，10）接口的基础加多了两个由第三方芯片提供的 SATA 接口。
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前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口貌似已成 Z370 主板的标配，但目前支持的机箱基本限于某些高端型号，入门级机箱能用上的并不多。
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内存最大支持 64GB，支持频率提升到 DDR4-2666。
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内存供电特写，自带的 DIP 开关可以手动控内存 XMP 是否打开，这个开关优先级高于 BIOS 中的设定。
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内存来自芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G（8G*2）套装。由于 RGB 发光需要使用 PCB 供电，或多或少会影响到内存的超频能力，所以这次并没使用幻光戟。
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Trident Z 就不用过多介绍了，毕竟已经是卖了一年多时间的产品，与幻光戟使用同样的银黑马甲设计。
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这套 Trident Z DDR4 4266 16G 套装 XMP 频率为 DDR4-4266，时序 CL19-19-19-39，电压为 1.40V。
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PCB 上直接印刷了内存的容量和频率。
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SSD 来自金士顿 KC1000 960G NVMe PCIe SSD。
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SSD 基于 M.2 2280，另外使用了一块转接卡变成了 HHHL AIC 版本，将卡插在直连 CPU 的 PCIe 3.0 插槽上面，性能理论上会高于主板自带的 M.2 接口。
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转接卡上有导热胶将 SSD 的热量传到转接卡上面，不过相比金属散热片，这个设计对于散热帮助有限。
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SSD 主控在标签那一面，主控采用 Phison 的方案，型号是 PS5007-E7，背面可以看到来自东芝的 MLC 闪存颗粒以及金士顿自家的 512MB 缓存芯片。
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毕竟 KC1000 定位是企业级产品，整体风格比较朴素，没有加灯很正常，但没有自带散热片就比较遗憾了。
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显卡来自微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti，使用越肩式设计，9cm*3 散热风扇支持风扇智能停转，低于 60℃ 不会转动。
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侧面“DUKE”LOGO 支持 RGB 灯效，供电使用双 8pin 输入。
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输出没有参照公版的 DP*3 + HDMI 组合，两个 HDMI 输出主要是为了方便 VR 用户。
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铝合金背板自带碳纤维装饰。
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机箱来自安钛克 P110，走的是静音的路线，机架整体采用 1.0mm 钢板，引入了玻璃侧透与 RGB 灯光设计。机箱最大可安装 ATX 尺寸主板，采用下置电源设计外加独立电源仓，理线槽加入了显卡支撑架设计，支撑架可以沿滑轨上下移动也可以左右调整，兼容目前大部分主流显卡。
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电源来自 EVGA 1000 G2，80 PLUS 金牌全模组电源，+12V 单路输出功率与电源最高总功率同样是 1000W。
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装机过程顾不上拍照了，直接上完成图。
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微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti 长度是 32cm，装上之后尾部有轻微下垂，显卡支架正好照顾到。
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芝奇 Trident Z 内存有黑色装饰条的版本，但可惜国内没上市，如果能换成黑色的就毫无违和感了。
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最后装上 WiFi 天线，装机完成。
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开机一次点亮，主板使用 UEFI BIOS，进入 BIOS 默认是 Easy 模式，可以看到整个系统的状态。
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右下角工具里面提供了更新 BIOS 以及风扇控制等功能。
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FAN-Tastic Tuning 可以查看并设置风扇转速。
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BIOS 下按 F6 进入高级模式可以设置更多的参数。
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针对超频的 OC Tweaker 里面可以对 CPU、内存和电压进行分别设置。
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CPU 超频页面。
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内存超频页面。
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电压设置页面。
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Advanced 页面提供主板其它功能的配置选项。
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AURA 灯效可以直接在 BIOS 中设置，不受操作系统影响。
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接下来就是安装系统和驱动软件等等，过程略。跑分部分拿出了上一代的 i7-7700K 做直接对比，i7-8700K 对比 i7-7700K 频率更高，CPU-Z Benchmark 中单核性能领先 7% 左右，全核性能领先 43% 左右。
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国际象棋，i7-8700K 单核性能领先 i7-7700K 8% 左右，全核性能领先接近 48%。
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Geekbench 4.1.1，i7-8700K 单核性能领先 i7-7700K 6% 左右，全核性能领先接近 29%。
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CPU 转码性能测试使用了 x264 FHD Benchmark，i7-8700K 性能领先 43% 左右。
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CINBENCH R15，i7-8700K 单核性能与 i7-7700K 基本打平手，而全核性能领先 i7-7700K 56%。
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CPU 温度方面，散热器使用酷妈冰神2，风扇转速在 BIOS 中设定为标准模式，环境温度 32℃，i7-8700K 运行 AIDA64 单拷 FPU，核心降频到 4.336G，水泵转速 9300 RPM，风扇转速 2500 RPM，核心温度在 90 ℃ 左右徘徊。
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停止拷机之后 CPU 频率重回 4.74G，CPU 风扇转速下降到 1700 RPM 左右，CPU 核心温度降至 35℃ 左右。
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同样的测试方式换成 i7-7700K 平台，CPU 核心温度在 80℃ 左右，风扇转速比测 i7-8700K 的时候低了一点，所以手上这两颗 CPU 的拷机温度相差在 10℃ 左右。
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手上这套芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套装使用三星 B-die 颗粒，默频 2133MHz 时序为 15-15-15-36-50，电压 1.20V，XMP 频率 4266MHz 时序为 19-19-19-39-58，电压 1.40V。
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BIOS 开启 XMP，内存自动跑到 4266MHz，时序 19-19-19-39，内存在双通道 DDR4-4266 频率下顺利跑完 AIDA64 内存测试，速度可以对比左边的默认频率和时序。
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接下来测试 SSD 性能，惯例先上 CDI 截图，960G 分了两个区。
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AS SSD 跑分请见下图。
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为避免单一软件测试误差另外还跑了 CDM 和 ASU 两款 Benchmark，结果请见图。
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最后是关于显卡的一系列测试，微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti GPU 频率比公版高 50MHz，显存频率与公版一致。
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3DMark FSE 得分 13434，验证警告是因为不认 CPU，并不影响结果。
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3DMark Time Spy 得分 9451。
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VRMark 得分 11462。
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FurMark 拷机显卡最高 76℃，核心频率维持在 1600MHz 以上。
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最后用 PCMark 10 测了一下整机性能，整机测试分数 7010。
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最最后总结一下，Z370 芯片组对比三个季度之前推出的 Z270 来说在功能上并没有什么改变，用“马甲”二字来形容毫不过分，手上这块华擎 Z370 Taichi 也只能算是上一代 Z270 Taichi 的小改款，除了外观配色以及加入前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口以及提高内存超频频率以外总体变化并不大，毕竟这是一次为了匹配八代酷睿的强制升级，距离之前推出 Z270 芯片组相隔还不到一年，估计厂商也很无奈。相比芯片组的套马甲行为，八代酷睿就拿我手中这颗 i7-8700K 而言还是颇有诚意的，多加两核心直接带来运算速度的提升，简单粗暴有效果，不过多塞进两个核芯之后带来的发热量问题也不容忽视，就测试的情况看来，即使拷机接近 90℃ 的情况下，经过冷排吹出来的风也仅仅是微温，也许开盖更换液态金属之后温度会有惊喜，这个就留作后话了 好多年不关注电脑了~感觉十年前的电脑配置都还够用…… 好漂亮啊， 还在用老I3的感觉无视以上高大上产品!
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