1。弄好原理图，包括检查原理图，元件封装及元件号位，检查网表无误后，就可以导入layout软件了。
2。网表导入后，LAYOUT上就会有元件封装和鼠线，画好板框，这样就可开始布局元件了，设置网络颜色，元件引脚颜色有助于分辨电源，地，对电容布局有好处。
3。TOP层和BOTTOM层元件布好后，设置好安全间距就可以打开router拉线了，当然如果有差分线和高速线，需要在LAYOUT中设置好线宽、线距、和线长匹配。先拉电源及GND，然后再拉高速部分。高速设计好了应保护起来避免拉其它线时，软件自动改动高速部分。
4。TOP和BOTTOM层拉线完后，就可以开始铺第二层GND了，一般都是全部铺GND。主要主要过孔不要打断GND，调一下过孔位置。
5。开始铺第三层电源层，有高速的地方，最好电源层不要断，一个电源一个电源的铺，铺好后在外圈铺上GND，满足EMI，设置好铺铜顺序。一般GND是在最后。
6。以上都完成了，开始检查元件连接性，需要注意的是铺铜后检查，这样GND和电源就都是与元件连接的。
7。检查安全间距，元件距离，导线距离，铺铜间距。
8。查TOP和BOTTOM的元件号的丝印，避免丝印压到焊盘，丝印检查完后，就基本结束设计了。 上面是经验，经历就从今年头开始讲吧，
今年年初大概2/3月份的时候，有打算开始设计4层的路由，我是从来没有PADS及ORCAD的经验的。以前也就会用一点点那个Spriint-layout软件，比较mini，直接布线，基本没有原理图功能。
有了这个计划之后，在网上下载ORCAD及PADS的视频教程，原理图是现成的，有些功能裁剪，但需要修改电源部分，原来的电源部分用的电源IC太贵，也不好买，边改边选IC。
PADS还好是中文的比较好摸索，边看边学，先学画IC的封装库，设置过孔，网络设置颜色，层设置啊，安全间距，大概2,3个月，就基本会用PADS了，开始项目后，边画也会遇到一些小问题，视频中也不可能全都涉及到的，就百度，百度问答上就有很多热心的回答。
高速的地方DDR3,是比较难的，又耗时，有时候一个小问题会纠结一个星期搞不定。就这样过了半年，基本都会了吧。
如果需要进阶的话，就是手机版那种6-十几层的，或者是几个DDR的布线，目前没有涉及到。
回 9999jim 的帖子
9999jim:我的拉线经验如下：软件环境ORCAD及PADS.可能会有疏漏的地方，还请大家斧正。1。弄好原理图，包括检查原理图，元件封装及元件号位，检查网表无误后，就可以导入layout软件了。
2。网表导 .. (2017-10-28 12:37) images/back.gif
“先拉电源及GND，然后再拉高速部分。”
请问为什么要这样做？不是先拉高速，在拉电源和GND？
回 mk_ 的帖子
mk_:“先拉电源及GND，然后再拉高速部分。”
请问为什么要这样做？不是先拉高速，在拉电源和GND？ images/back.gif
以DDR2或者3为例，电源和地的引脚都是固定的，电源需要旁路电容来滤波，那么电源引脚的旁边就有一颗电容，这是逃不掉的，必须这样布局，地的部分就是扇出打孔就可以了，这样的先后顺序，就可以很顺利的拉高速的，因为高速的线路必须要绕过这些地方，高速线路需要安全距离，每个数据线之间也要防干扰。
那么如果先走高速线路，高速线路需要等长，需要阻抗匹配，那么如果高速线路走蛇形线路走到电源引脚或者地引脚的附近的话，是不是得留一点地方给电源（电容）或者地过孔，这些都还没布局，那么留多大的空间给电源或者地呢，留多了后果轻的就是高速线路绕的很长，浪费PCB空间，后果重的就是高速走不鸟，布不下，还得改，留少了电源电容和地过孔没地方放。那你就得反反复复的这么修改，时间花了，线还没布好。
哦，这个地方说的有点笼统，是指涉及高速的地方，应该先布电源和GND，比如DDR和SOC的高速附近的电源和GND，其它的部分可以后布局也可以先布局，比如整板的DC-DC部分，低速接口。
不知道我讲的容不容易理解，纯手打，可能有地方没说清楚。 有没有大神说说为什么要4层？4层比两层多一倍的成本能带来哪些好处？我想这些才是初学者犯晕的地方，而不是一上来就4层8层的弄。什么情况下才需要用到多层 还没开始做四层的板子
回 king82902477 的帖子
king82902477:第一层TOP，顶层放置元件走线第二层GND，完整地平面 （为什么要分割？）
第三层POWER，分割混合
第四层BOTTOM，底层走线 (2017-10-28 10:23) images/back.gif
分割的原因是 不同地要相互隔离开 跟着老吴把一个可以用两层板画出来的核心板画成4层的，电源分割一层，地层一层，top层放置元件，bottom走线，。这可能是最容易的入门了吧。
