altium designer 中top paster和top solder 的区别，让铜皮露出用哪
1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.就是想把走线露锡出来，生产的时候，让PCB过波峰焊的时候，沾上锡。。。我的做法是：按照平时一样的方法走线（比如顶层toplayer），然后在顶部阻焊层（top soler）用走线的方式在需要漏锡的线上再画一次就可以了.
2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层
有很多工程师经常不懂，经常范的错
1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗，结果就说是厂家的问题，
2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的，mask层指是辅助层 solder 助焊层 paster钢网层 谢谢LZ 不错的解释，学习了。 刚好在用AD，这个解释帮我大忙了！！ 这个我觉得正经的理解没有错，但是与板厂的沟通也是很关键的。
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