我们从2011年坚守至今,只想做存粹的技术论坛。  由于网站在外面,点击附件后要很长世间才弹出下载,请耐心等待,勿重复点击不要用Edge和IE浏览器下载,否则提示不安全下载不了

 找回密码
 立即注册
搜索
查看: 35|回复: 0

[业界/制造] 京东方订购半导体玻璃基板设备,开辟新增长点

[复制链接]
  • TA的每日心情
    擦汗
    昨天 18:57
  • 签到天数: 86 天

    [LV.6]常住居民II

    1604

    主题

    412

    回帖

    1351

    积分

    二级逆天

    积分
    1351
    发表于 2025-6-22 01:02:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

    马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

    ×

    据6月18日公开的招标信息,京东方已向自动光学检测(AOI)、无电解铜镀等半导体玻璃基板所需设备发出采购订单。该项目的正式名称为“玻璃基板封装基板研发(R&D)测试线项目”,京东方的子公司——北京京东方传感器科技公司将在北京经济技术开发区建立试生产线。该公司从事集成电路芯片制造、通信设备制造、物联网(IoT)技术服务等业务。
    0102443402255c.png
    京东方在提交给招标机构的文件中解释道:“通过采购玻璃基板工艺设备、曝光设备等,建立基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化测试线,验证和产业化玻璃基板集成电路(IC)封装基板的工艺技术,提高芯片性能,并实现大尺寸封装。”
    这明确指出,目标并非显示用途,而是用于半导体封装。相比传统基板,半导体玻璃基板表面更光滑、薄,能够实现更精细的电路设计,并且因其热膨胀系数较低,能够减少热变形,成为高性能、高集成度半导体的理想选择,备受关注。
    半导体玻璃基板是一种用于半导体制造和封装的基底材料,具有高透明度、优异的平整度、良好的热稳定性和机械强度等特性,广泛应用于传感器、图像传感器、存储器、逻辑设备、射频设备、功率设备、光电子元件、微流体、扇出型封装(FO-WLP)、3D TGV(晶圆级中介层)、晶圆级光学元件、MEMS(微机电系统)、CIS(图像传感器)、AI芯片、显示面板、医疗器械、汽车电子系统、通信设备、计算机硬件等多个领域。
    随着半导体行业向高密度集成和小型化方向发展,玻璃基板因其在热稳定性、机械稳定性、尺寸稳定性和成本效益方面的优势,成为先进封装技术的关键材料。特别是在人工智能、6G通信等高性能需求领域,玻璃基板的应用前景广阔。
    相关机构预测,全球集成电路封装基板市场正迅速增长,预计到2029年规模将达到315.4亿美元。玻璃基板作为最新的创新产品,预计在未来五年内市场渗透率将超过50%。预计到2031年,全球玻璃基板市场规模将增长至113亿美元。
    2024年9月,在BOE IPC 2024上,京东方展示了面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板,成为中国大陆首个从显示面板领域转型至先进封装领域的企业。
    这一行动反映了京东方在半导体领域的战略转型,尽管玻璃基板的生产与半导体封装的严格精度要求存在显著差异,但京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累,正积极应对这一挑战。
    根据其2024-2032年玻璃基板路线图,京东方计划到2027年实现深宽比20:1、细微间距8/8μm、封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产能力,并在2029年进一步提升至5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产能力。
    京东方的这一战略布局旨在满足下一代AI芯片和CPU等高性能计算设备对封装材料的需求。
    通过这一布局,京东方有望在AI芯片、高性能计算设备等领域占据一席之地,并推动整个半导体产业链的协同发展。



    回复

    使用道具 举报

    您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

    本版积分规则

    每日签到,有金币领取。


    Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved.  Powered by Discuz! (NTpcb)

    本站信息均由会员发表,不代表NTpcb立场,如侵犯了您的权利请发帖投诉

    ( 闽ICP备2024076463号-1 ) 论坛技术支持QQ群171867948 ,论坛问题,充值问题请联系QQ1308068381

    平平安安
    TOP
    快速回复 返回顶部 返回列表