• 芯片制造中的阻挡层沉积技术介绍
  • 接地搭接电缆布局屏蔽!!!
  • 北美液冷生态解码:超微spuermicro,24年营
  • SK海力士全球首发HBM4-16层堆叠、2.0TB/s
  • 2纳米Nanosheet技术及其以后的选择性层减薄

项目三完成第一次提交

[复制链接]
查看2733 | 回复16 | 2018-5-6 16:16:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

×
顶层元器件值在GERBER显示不出来,老吴帮忙看看。谢谢
QQ截图20180506140329.png

项目三GERBER.zip

4.3 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 金币 -1 枚

回复

使用道具 举报

sym21ic | 2018-5-7 08:11:00 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

2749237077 | 2018-5-7 08:44:26 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

雪上伤 | 2018-5-7 08:58:51 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

linyuanfei | 2018-5-7 08:59:22 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

zhutao19880518 | 2018-5-7 09:11:49 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

minipcie | 2018-5-7 09:16:27 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

跟党走 | 2018-5-7 09:38:35 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

030615xueyang | 2018-5-7 09:43:27 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

mirage | 2018-5-7 10:01:02 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则