关于PCB设计的一些IPC及国标资料分享

小春同学 · 发表于 2020-8-16 22:01:58

[/free]贴片焊盘的大小，是有规范的，这个在IPC-7351 IPC-7351B  Gejneric Requirements for SMD and Land Pattern Standard.pdf (5.26 MB, 下载次数: 9)

2020-8-16 21:56 上传
点击文件名下载附件
贴片焊盘大小设计标准

中有明确的定义。

[free]

lqsgg · 发表于 2020-8-16 22:51:51

小鑫鑫 · 发表于 2020-8-17 00:14:31

bidinghong · 发表于 2020-8-17 08:09:57

郑先生 · 发表于 2020-8-17 08:25:14

zeosv · 发表于 2020-8-17 08:25:24

好好学习，天天向上

13713603579 · 发表于 2020-8-17 08:47:02

瓦莱塔的 · 发表于 2020-8-17 08:54:04

zeosv · 发表于 2020-8-17 09:57:56

好好学习，天天向上

小春同学 · 发表于 2020-8-17 19:47:06

[sell=5,rvrc]IPC7351中，有给出的焊盘大小的计算方式。那么，对于THT元件，怎么计算过孔钻多大？焊环给多大呢？
焊环大了吧，粘锡多，给小了吧，有可能会破孔也不一定，而且，THT元件有个爬锡的标准的，具体是什么样的我也不清楚，反正我有工具知道如何计算，而且，很官方。
感觉吧，IPC标准，就是最好的挡箭牌——但凡开口闭口的说：根据IPCxxx标准...不仅给人很牛逼的感觉，还很能怼人。
为些，贡献一个IPC-77251插件元件的焊盘计算方式。
在此表中，A表示的是过孔、元件比较大些，一般用于工业控制等对可靠性要求比较高的场合；

B表示标准取值，一般选B；

C一般用于元件比较密集的场合；

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