招聘嵌入式硬件工程师和Layout 工程师各1名

郭育聪 · 发表于 2023-12-22 15:15:25

工作内容：
负责原理图设计和PCB设计及生产文件（Bom单，Gerber文件，生产装配文件）及其相关文档的输出、整理归档。
负责设计项目的电子线路的开发设计和电子元器件选型。
定相关PCB设计时要考虑走线、SMT难度、分离模拟电路与数字电路以及元器件和电路之间的电磁干扰等相关问题。
负责设计项目的技术资料的绘制。
负责产品综合性能测试文件撰写，生产工艺文件的编写。
参与工程样板的制作及评审。
参与产品的试产及评审活动。
与软件、结构工程师有良好的沟通。
要求：
1）、熟练使用Cadence(Allegro)PCB、pads等EDA工具软件独立完成电路设计、PCB多层板（2-8层）布局布线设计。；
2）、能独立完成方案核心器件的评估选型，电路设计、调试及技术方案的完善；
3）、熟悉各接口TYPEC、USB2.0、USB3.0、I2C、SPI、I2S、维根、UsART（RS232/rs485/RS422）、CAN、LIN、RGMII-TCPIP、MIPI-CSI、MIPI-DSI、DVP、LVDS、HDMI、PCI-E接口等总线通信协议规范及其通讯接口电路设计、PCB设计规范。

4

）、熟悉2G/4G//5G/NBiot模块的应用和外围电路设计。

5

）、熟悉各类基础元器件在电路设计中的应用，各微小信号

传感器

采集

放大

电路，驱动控制的设计。

有高通、MTK、RK、海思平台开发的优先录用；
大专或本科以上，电子工程相关专业毕业2-3年以上工作经验。