[最新新闻] 第三代半导体争夺战开启，国内外供应商竞争正烈

来自第三代半导体产业技术创新战略联盟的数据显示，2023年，全球SiC/GaN功率电子市场规模约30.7亿美元，纯电动和混合动力汽车(EV/HEV)市场占比约70%，是核心市场驱动力。Yole预计，在消费电子、数据中心和新能源汽车的带动下，2029年全球GaN市场容量将达到22亿美元，未来5年复合增长率为29%；而受到工业和汽车应用的推动，SiC的市场规模将在2029年达到100亿美元。

芯片和器件制造环节上，国际龙头企业业绩均实现高速增长。意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、Wolfspeed、安森美(onsemi)、罗姆(ROHM)的SiC器件业绩较上年同期分别增长了50%以上。5家企业保持高速扩张，设定的业绩目标均为在2030年实现SiC功率电子市占率30%-40%。根据2023年企业财报测算，5大龙头的总体市占率达到82%，产业环节呈现高度集中状态。

中国市场方面，据CASA Research(第三代半导体产业技术创新战略联盟第三代半导体产业研究院)统计，2023年中国SiC/GaN功率器件模组市场规模约为153.2亿元人民币，同比增长45%。第三代半导体在功率电子领域渗透率超过12%，开始进入高速增长阶段。这其中，新能源汽车(包括充电基础设施)是第三代半导体功率电子最大的应用领域，整体市场占比70.67%，其次是消费类电源和PFC(功率因数校正)，分别占比是 11.16%和5.78%。