浅谈消费电子PCBA的制作流程

SCYTL · 发表于 2025-1-6 09:37:38

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首先是设计阶段。需要根据产品功能要求设计电路原理图，确定元件的连接方式等基本信息，同时还要设计PCB版图，考虑布线规则、元件布局空间等诸多因素，设计完成后会进行设计规则检查（DRC）来避免错误。

接着是物料准备。按照设计的物料清单（BOM）采购所需的电子元器件，像电阻、电容、芯片等，并且要保证这些元器件的质量符合要求。

然后是印刷电路板（PCB）制造。这包括开料，把原始的覆铜板切割成合适的尺寸；内层图形转移和蚀刻，将设计好的电路图案转移到内层的铜箔上并蚀刻出线路；层压，将多层PCB的内层和半固化片等压合在一起；钻孔，为后续插件元件安装以及内层线路连接等钻出合适的孔；镀铜和镀锡等表面处理，增强导电性和可焊性。

之后是SMT阶段。先进行锡膏印刷，通过钢网把锡膏精准地涂覆在PCB对应的焊盘上。再用贴片机把表面贴装元件（SMC/SMD）快速、准确地贴装到PCB的指定位置。随后是回流焊，让锡膏熔化，使得元件引脚与PCB焊盘牢固地焊接在一起。

如果有部分元件是插件式（DIP）的，还需要进行插件和波峰焊。人工或机器将插件元件插入PCB的相应孔位，经过波峰焊设备，让熔化的焊锡与元件引脚和PCB孔壁形成良好的焊接。

最后是检测和返修阶段。通过自动光学检测（AOI）设备检查焊接是否有缺陷，如短路、开路、虚焊等。还会进行功能测试，连接测试设备，对PCBA的各项功能进行检测，确保符合设计要求。对于检测出问题的PCBA，会进行返修，修正问题后再次检测，合格后就可以进入产品组装环节。

xianjue000 · 发表于 2025-1-9 14:30:37

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