电子元器件的主要减震措施

duodushuxuexi · 发表于 2025-3-1 10:09:41

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电子元器件的主要减震措施如下。
（1）对于体积和质量大的模块、晶振、电感线圈可以用硅橡胶加固。
（2）避免大块印制板，尽量采用小型化多层印制板，以增加其强度。
（3）较重的部件应安装在设备底层，且所有零部件必须有可靠的锁紧装置，避免振动或冲击时脱落。
（4）导线穿过金属孔或靠近金属零件时需要用绝缘套管进行防护，以免磨损。
（5）在装配中使用不锈钢错齿弹垫、防松螺母等进行紧固。

花儿与少年 · 发表于 2025-3-3 08:34:26

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