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[资料贡献] 通讯大厂PCB 设计规范

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发表于 2017-12-20 10:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一.PCB 设计的布局规范
(一) 布局设计原则
1. 距板边距离应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为
中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的
主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放
置。
6. 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干
扰。
7. 输入、输出元件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 热敏元件应远离发热元件。
10. 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。
11. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。

上海贝尔PCB设计规范.pdf

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深圳华为PCB 设计规范.pdf

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发表于 2017-12-21 08:40 | 显示全部楼层
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发表于 2017-12-22 08:50 | 显示全部楼层
不错,向大厂借鉴一下。
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发表于 2019-1-31 21:45 | 显示全部楼层
百度过来的资料,用来出售,感觉有点不大……,希望好自为之
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