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[DIY详解] 索尼PS2主机拆解

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发表于 2017-12-28 19:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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开始拆解

                               
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挑战失败,没完整的把防拆标签撕下来

                               
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把六个螺丝孔上的盖板抠下来就可以拧下螺丝(4个很明显,两个是橡胶脚垫)

                               
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螺丝是铁的,而且是自攻螺丝,差评(多次拆卸,或者拧得过紧回导致滑丝)

                               
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拧下螺丝后用翘片沿着缝隙把卡扣都挑开就可以拆开了

                               
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拆开后的样子,注意,在两个记忆卡插口中间有颗螺丝,拧下来后才能拿下电路板。并且只能从有网口那边往上提来取出电路板

                               
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这个位置是转轴以及开仓传感器(配合下图中的开关实现)

                               
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光驱很薄,光驱排线也很精致

                               
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记忆电池特意做了位置来安置,不是贴个双面胶完事,好评

                               
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风扇是离心扇,用三颗螺丝固定


                               
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还很干净,没有什么灰尘

                               
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这个就是开机/重启按键和红外接收了


                               
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这个是上面提到的螺孔,可以看到后面并没有什么东西需要那两颗螺丝来固定,只有两个铁皮来加强强度。这样看来,这两个螺孔应该是用来把机器固定在其他东西上的,比如另一个底座。

                               
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拧掉上图中这一面的四颗螺丝就可以拆开屏蔽罩

                               
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两块屏蔽罩上都有绝缘塑料板

                               
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拆开才发现,早有人先我一步了啊










                               
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看样子加上去的芯片应该是用于破解限制的

                               
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是个大神做的,焊点圆润饱满

                               
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Solar-C,没有资料

                               
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看这个位置有松香,可能这里也动过

                               
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索尼自己家的CXD2947R,百度没找到有意义的资料,全是广告

                               
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ROM,光写的

                               
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索尼自己家的CXD9796GP,同样的,没找到资料,全是广告

                               
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博通BCM5241A1KQTG,单片机,具体不详,我已经放弃用百度找芯片资料了

                               
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SP3751A

                               
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海力士32M RAM

                               
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SK 3034ZS

                               
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CXM4015R

                               
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CXD3098Q

                               
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K4R271669F 128Mbit RDRAMhttps://wenku.baidu.com/view/17457b21bd64783e09122bea.html

                               
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Emotion Engine中央处理器。32位MIPS,128位SIMD。运作时脉:294.912MHz。16KB暂存内存RAM(SPRAM)。8KB资料快取。16KB指令快取。浮点运算效能:6.2GFLOPS。整数运算单元:64-bit。多媒体扩充指令:128-bit * 107个。通用暂存器:128-bit * 32个。TLB (Translation-Lookaside Buffer): 48 double entries。直接内存存取 (DMA): 10 channels。辅助处理器 1: FPU (浮点运算器)。辅助处理器 2: VU0 (矢量运算器)。向量处理器:VU1。制程:0.18微米 (后期为90纳米)。核心电压:1.8伏特。耗电量:15W。晶体管数:10.5 M。芯片尺寸:240 mm^2。封装:540 sockets,PBGACPU性能。浮点运算能力比PIII 快3倍。几何运算能力 66M多边形/秒。曲面生成速度16M多边形/秒图形处理器
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