PCB及电路抗干扰措施

软微智能 · 发表于 2019-9-5 09:25

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PCB及电路抗干扰措施
　　印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
　　1.电源线设计
　　根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时。使电源线。地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
　　2.地段设计
　　地线设计的原则是：
　　(1)数字地与模拟地分开。
　　(2)接地线应尽量加粗。
　　(3)接地线构成闭环路。
　　3.退藕电容配置
　　PCB 设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一
　　般配置原则是：
　　(1)电源输入端跨接10~100uf 的电解电容器。如有可能，接100uF 以上的更好。
　　(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8 个芯片布置一个1~10pF 的但电容。
　　(3)对于抗噪能力弱。关断时电源变化大的器件，如RAM.ROM 存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
　　(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。