PADS铜的属性设置及铺铜的方法

szy123 · 发表于 2020-3-16 08:28

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PADS铜的属性设置及铺铜的方法
在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper ProperTIes 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与ProperTIes 的内容说明。

一. 如何呼叫 Copper ProperTIes 窗口
在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可

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二. 使用Copper ProperTIes
(1) 可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式

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( Plane Area 在复合层面方可使用 )
(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜

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(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通 NET

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三. 范例
利用 Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜
(1) 将铺铜格点设定为0
(2) 绘制 Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options

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(3) 设定铺铜优先级与网铜格点

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(4) 利用铺铜控制器即可完成