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| 高性能双频802.11ac 4x4 Wave 2 AP；网管型4端口千兆交换机；具有IDS / IPS和DPI的高级安全网关；具有直观用户界面的UniFi网络控制器；可通过连接到局域网的其他UniFi设备进行扩展；内置1.7 GHz四核高性能处理器 |
| ▲从底盒中取出UDM，UDM外壳采用类肤质涂层，虽然质地摸起来很舒服，但是不耐脏 |
| ▲UDM正面一览。位于顶部有一圈LED灯带，通电后在出厂设置状态下亮白色，配置完成后亮蓝色 |
| ▲UDM背面一览。从上往下分别是四个千兆LAN口，一个千兆WAN口，一个电源插孔 |
| ▲底部铭牌采用的是橡胶，正中央是Reset按键，周围一圈是用于冷空气进入的散热孔。UDM采用垂直风道散热 |
| ▲拆下金属屏蔽盖，可以看到最上层的PCB电路板，该PCB为无线芯片所在的电路板。可以看到周围的一圈LED灯珠，以及和金属阵列天线对接的四个IPX接口 |
| ▲最上层的PCB电路板通过PCIe插口与底部PCB主电路板连接，拔掉最上层的无线PCB。需要注意的是，无线PCB背面有一个IPX接口，用于连接蓝牙天线 |
| ▲取下无线PCB电路板，电路板上芯片部分用金属屏蔽盖做了屏蔽 |
| ▲2.4G WLAN芯片采用的是MT7603EN，集成PA和LNA功放，来自联发科技。支持2x2 MIMO，最高支持300Mbps的连接速率。5G WLAN芯片采用的是MT7615N，集成PA和LNA功放，来自联发科技。支持4x4 MU-MIMO，支持160MHz频宽，最高支持1733Mbps的连接速率。蓝牙4.2芯片采用的是CSR8811，来自高通 |
| ▲UDM采用主动散热方式，侧面配备涡轮风扇和黑色导流罩 |
| ▲拆下电源模块。线圈，变压器以及电容之间用704胶水做了固定 |
| ▲去除喇叭模块。在UDM通电到启动完成，喇叭会有音乐提示 |
| ▲带涡轮主动散热的金属装甲一览，冷空气被涡轮从底部吸入，沿着金属装甲，从顶端排出 |
| ▲MX30UF4G18AB，FLASH芯片，来自MXIC，大小为512MB，用于存放UI的系统 |
| ▲GL3224，USB 3.1 Gen1读卡器，为板载eMMC服务 |
| ▲PCB主电路板正面一览，芯片部分被金属屏蔽盖覆盖 |
| ▲CPU是Annapurna Labs AL324，4核心，Cortex-A57架构，主频1.7Ghz。内存是来自三星的K4A8G165WB-BCRC，DDR4 2400规格，单颗容量1GB，这里有两颗，共2GB |
| ▲ASM1042A，PCIe to 双端口USB3.0芯片。QCA8337，7端口千兆Switch芯片 |
| ▲THGBMFG7C1LBAIL，eMMC芯片，容量为16GB，来自东芝。用于存放UI AC控制器软件 |
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