SMT厂如何处理贴片加工中的焊膏缺陷

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SMT厂的操作人员在贴片加工的生产中有时候会遇到一些加工缺陷现象，如焊膏缺陷等，那么对于这些SMT贴片加工中出现的加工缺陷现象一般是如何处理的呢？下面专业SMT厂佩特精密给大家简单介绍一下。

                               
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一般来说具有焊膏缺陷错误的电路板可以浸入相容的溶剂中，并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或铲洗。当发现问题时，经过SMT加工的板子应立即放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前很容易去除。
可以用布进行擦拭，以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。
在SMT代工代料的打印过程中，打印周期以特定模式在模板之间摩擦。确保模板在焊盘上，而不是焊锡面罩上，以确保焊膏印刷过程是干净的。
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