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[供应] PCBA工厂中的返工返修的准则

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发表于 2020-9-28 13:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在PCBA工厂的PCBA加工中有一些板子是会出现加工缺陷问题的,对于这些出现加工缺陷的板子是不能直接出货的,需要进入返修环节,经过维修工程师的处理后确认无误才能出货,但是也不是每一块板子返修都能成功的。对于一些返修的PCBA一般PCBA工厂都是会有一定限制的,下面专业广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下返修的准则。
1、返工返修不具备设计文件和规定,没有按有关规定经过审批,没有专一的返工返修工艺规程。
2、PCBA的焊点返工次数是有限制的,不可能无限次返修,一般来说每个焊点的返工次数不得超过三次,否则焊接部位会出现损伤。
3、从损坏的PCBA上拆下来的元器件原则上不应再次使用,若需要使用,必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试,符合要求才允许装机。
4、PCBA工厂在返修过程中每个焊盘的解焊操作也是有限制的,每个印制焊盘只应进行一次解焊操作,一个合格焊点的金属间化合物(IMC)的厚度为1.5~3.5µm,重熔后厚度会增长,甚至达到50µm,焊点变脆,焊接强度下降,振动条件下存在严重的可靠性隐患;而且重熔IMC需要更高的温度,否则是不能去除IMC的。
5、表面安装及混合安装PCBA加工组装焊接后的弓曲和扭曲度也是有要求的,小于0.75%的要求
6、PCBA组装件修复总数:一块PCBA组装件的修复总数限于六处,过多的返修和改装影响可靠性。
广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,提供专业的电子OEM加工,专业一站式广州PCBA加工、SMT加工厂,提供电子OEM加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工服务。
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