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[供应] SMT贴片质量的直接影响因素简述

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发表于 2020-10-21 14:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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SMT贴片的质量是电子加工过程中的重要质量把控方向之一,而元器件的SMT贴片加工质量也会直接影响到产品的使用稳定性、使用寿命等,那么有哪些因数会直接影响到贴片加工的质量呢?下面广州SMT工厂佩特电子给大家介绍简单一些。

                               
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1、元件
贴片加工中的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能出现贴错位置的情况。
2、位置
元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,并确保元件焊端接触焊膏图形准确,并且元器件贴装位置要满足工艺要求。
3、压力
SMT贴片加工压力相当于吸嘴的Z轴高度,其高度要适当、合适。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动。另外由于Z轴高度过高,贴片加工时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,SMT贴片之后回流焊焊接过程中就容易出现桥接现象。
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