SMT贴片加工的锡膏印刷质量简述

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SMT贴片加工的锡膏印刷是比较重要的一项工艺，锡膏印刷的质量对于SMT加工质量也有着重要意义。那么锡膏印刷的质量都与哪些因素有关呢？下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。

                               
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一、刮刀材质
1、橡胶刮刀，橡胶刮刀的材质比较柔软，在对其施加一定压力后，刮刀的前部容易发生变形，经过实际加工的经验总结，可以看出橡胶刮刀随着压力的增加，变形量增加幅度相当明显，相对应的焊盘内所印刷的锡膏量也有大幅度减少，线性变化程度非常明显。
2、金属刮刀，金属刮刀相对于橡胶刮刀的变形量是比较均匀的，并且随着压力的变小其线性变化也是相对较弱的，但是金属刮刀也有一定的缺点，比如说对模板内锡膏填充效果没有橡胶刮刀好。
二、刮刀速度
在SMT贴片加工的锡膏印刷过程中刮刀速度和刮刀角度是控制压力的两个基本因素。刮刀速度可在10~150mm/s范围内变化，一般为25~50mm/s之间，间距小于0.5mm的QFP为20~30mm/s，超细细间距为10~20mm/s，一为12.7mm/s。
二、印刷压力
在SMT贴片的加工中施加在刮刀上的力就是我们常说的印刷压力，印刷压力过大的情况下刮刀前部容易出现变形，并对压入力起重要的刮刀角度产生影响。
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