SMT来料加工-SMT贴片焊接的质量检测

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SMT来料加工的加工方式在SMT贴片加工行业是很常见的，并且是比较传统的加工方式，对于来料加工来说SMT贴片焊接的质量就是整个加工最核心的内容，为了提高生产质量对于质量检测环节的看重就是必不可少的了。广州佩特精密电子在SMT贴片加工的质量检测环节中使用的是IPC-TA-722标准——焊接工艺技术评估手册，该手册中的主要内容是关于焊接工艺方面的45篇文章，涉及到各种焊接工艺，下面给大家简单分享一些SMT来料加工检测标准。

                               
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1、元件放置平整，没有偏移，偏斜。
2、元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。
3、有极性的贴片元器件贴装，需要按照加工要求的极性来标示SMT贴片加工，PCBA加工不能出现器件极性贴反、错误。
4、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，不能出现桥接短路现象。
5、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。
6、SMT来料加工的线路板无起泡现象的外表面。
广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，专业SMT来料加工工厂，提供电子OEM加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造等服务，拥有先进的生产设备和完善的售后服务体系。

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